5月31日晚，上交所发布上市审核委员会2024年第14次审议会议结果公告，联芸科技IPO首发过会。在联芸科技之前，A股上一家IPO过会企业是铜陵有色，2月6日，北交所通过铜陵有色的首发申请。这也意味着，近4个月（115天）后杜德配资，A股再度迎来IPO过会企业，这也是新“国九条”发布后首家IPO过会企业。
据悉，联芸科技拟登陆科创板，此次上市拟募资15.2亿元，将用于新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化等3个项目。业内人士认为，本次联芸科技在科创板成功过会，充分体现了资本市场优先支持类似联芸科技这类新质生产力企业的IPO，也向市场传递了积极信号，体现了资本市场在统筹一二级市场平衡的前提下，充分发挥资本市场服务国家高水平科技自立自强的功能与作用。
时隔115天再有企业过会杜德配资
联芸科技过会备受市场关注，主要因为上一次A股市场有企业IPO过会是在2月6日。当日，北交所上市委员会2024年第9次审议会议结果公告显示，铜陵有色首发过会。随后，A股超3个月没有IPO公司接受上市委的审议。5月16日，马可波罗首发申请遭深交所暂缓审议。这也意味着，2月6日以来，间隔近4个月后，A股迎来龙年首家IPO过会企业，也是新“国九条”发布后首家IPO过会企业。
间隔期间，4月19日，证监会发布了《资本市场服务科技企业高水平发展的十六项措施》（简称“科创十六条”）杜德配资，进一步健全资本市场功能，优化资源配置，更大力度服务科技自立自强，促进新质生产力发展。相关业内人士表示，新“国九条”及科创十六条均提出要提升对新产业新业态新技术的包容性，以促进新质生产力发展。科创板设立以来，众多优质新质生产力企业在资本市场的扶持下发展壮大。
联芸科技成功过会，不仅体现了资本市场赋能新质生产力，助力科技创新和产业升级，为经济高质量发展注入新动能，且充分体现了资本市场优先支持类似联芸科技这类新质生产力企业的IPO，也向市场传递了积极信号，体现了资本市场在统筹一二级市场平衡的前提下，充分发挥资本市场服务国家高水平科技自立自强的功能与作用。
联芸科技研发投入比较大
联芸科技招股书显示，公司成立于2014年，是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的集成电路设计企业。根据招股书，在独立固态硬盘主控芯片市场，2023年联芸科技固态硬盘主控芯片出货量占比达到22%，全球排名第二。
财务方面，2021年-2023年，联芸科技分别实现营业收入57873.56万元、57309.04万元、103373.62万元，归母净利润4512.39万元、-7916.06万元、5222.96万元。今年一季度，公司实现营业收入约2.17亿元，较去年同期增长174.70%；实现归母净利润1022.03万元，同比扭亏为盈。芯片设计行业研发投入大，联芸科技也不例外，2021年-2023年，该公司研发费用分别为1.55亿元、2.53亿元和3.80亿元，占营业收入的比例分别为26.75%、44.10%和36.73%。同时，2021年至2023年，联芸科技的研发人员数量从330人增长至527人，研发人员占比从73%提升至84%。
市场人士认为，芯片设计行业具有竞争激烈、研发投入大、不确定性较高、产品更新换代较快的特点。芯片设计企业为保证产品始终处于技术领先并保持较强的市场竞争力，必须持续进行大量研发投入，才能实现芯片的商业化和产业布局，因此在企业发展及成长期通常处于亏损状态，这也是科创企业发展规律。对具有关键核心技术，处于商业化产业化关键时期的“硬科技”企业，获得资本市场的资金支持，有助于加快商业化进程，实现高成长性和良性循环，为投资者带来长期回报。
股东方面杜德配资，联芸科技的股东列表中还出现了“安防龙头”海康威视的身影。数据显示，海康威视直接持有联芸科技22.43%股份，海康威视全资子公司海康科技持有联芸科技14.95%的股份。
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